超临界发泡技术主要是利用超临界流体在特定的压力与温度下在特殊的塑化压力容器中进行物理性塑化反应。其过程是将超临界流体与熔融的树脂进行混合，形成气泡核，将压力释放和升高温度后材料中的气体逐渐成核，并逐渐涨大，最后在模具冷却后材料中的孔泡固定。

       超临界流体位于相图的超临界区。超临界区就是温度大于临界温度、压力大于临界压力的区域，它是相图的一部分，通常位于临界点的右上侧。超临界区位于液相区和气相区之间的过渡区，其性质介于液体和气体之间，密度和黏度都是如此，具有气体的密度的特性、液体的黏度特性。

       以下来看看超临界发泡过程对材料微孔结构的影响因素有哪些。

       一、聚合物物性、聚合物的粘度和熔体强度。

      1、聚合物的粘度低时，气泡成长速度较快，熔体对气泡的束缚较小，容易形成大的气泡、各个气泡之间会合并，不利于微孔的形成；聚合物的粘度高时，气泡成长速度较慢，熔体对气泡的束缚较大，容易形成小的气泡，容易形成完整的闭孔结构。但粘度特别大时会导致材料不能发泡，所以发泡要选择粘度合适的树脂。

       2、气体在聚合物中的溶解度以及扩散速率。溶解度高的情况下，随着超临界流体的不断加入，溶解的气体逐渐过饱和。溶解度高容易形成更多的气泡核，扩散速率快的发泡产品孔径分布更为均匀，性能更稳定。

      3、相界面的表面张力。当界面张力过大时，聚合物对气体的束缚作用较小，容易形成的核较少，气体更容易团聚在一起，会形成大而稀的气孔。

       二、工艺参数控制。

       1、发泡温度。随着温度的升高，气体在聚合物中溶解度降低，成核数量会逐渐减少；温度还会影响聚合物的粘度，使粘度降低。一般情况下温度升高过快会产生大而稀的泡孔结构；反之，温度低会产生小而密的孔泡结构。

       2、发泡压力。压力越大气体在聚合物之中的溶解度越高，气泡成核数量越大，容易形成更多的气泡核；降压速率越大，气泡成核的速率越快。

       3、发泡时间。发泡时间越长，气泡会逐渐的合并长大，需控制合适的发泡时间。

       4、剪切速率。聚合物属于非牛顿流体，在受到剪切作用时会有一个剪切变稀的现象，即高的剪切速率会使得材料粘度降低，从而导致气泡变大。