电子级聚酰亚胺（PI）薄膜在柔性印刷电路、柔性电子显示、5G通信导热膜等领域有着广阔的市场应用前景，目前国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，电子级PI薄膜领域主要被国外巨头占据，产品严重依赖进口。

       一、PI膜用于OLED柔性显示。

       OLED柔性显示技术正向可折叠、可卷曲方向发展，而实现柔性化的关键材料是聚酰亚胺薄膜。柔性显示需要使用聚酰亚胺薄膜的单元产品主要有显示基板、显示封装基板、触屏基板，触屏盖板，显示屏盖板等。

        OLED显示使用的聚酰亚胺薄膜需兼有耐高温和无色透明等两方面的性能。在柔性OLED器件的加工过程中，低温多晶硅薄膜晶体管（LTPS-TFT）的加工温度不低于450 ℃，因此，聚酰亚胺薄膜作为柔性基板也要求极高的耐热性能（Tg>450℃）；另外还要求聚酰亚胺薄膜在室温~400 ℃范围内具有超低热膨胀系数（CTE<4 ppm/ ℃），以确保高温制程中的尺寸稳定性。相较于FCCL中聚酰亚胺薄膜的低CTE，柔性显示基板要求更低。

       在结构设计上，柔性显示基板所用聚酰亚胺可采用刚性棒状、分子间氢键或化学交联基团等结构单元，以实现超高耐热、超低热膨胀系数。另外，传统PI透明薄膜通常为黄色或棕色，为提高PI薄膜的透明度，可在设计PI分子结构时引入大取代基、含氟基团或引入脂环结构二酐或二胺等，有效抑制PI分子链中影响透光性物质的形成，进而得到无色透明的PI薄膜。

       二、PI膜用于5G通信。

       在微电子封装领域，聚酰亚胺（PI）薄膜因为其优异的综合性能被认为是理想的封装材料，特别是在柔性封装基板方面。随着电子器件的高速发展，集成化、微型化、轻薄化以及5G通信带来的高频化成为电子器件的发展新趋势，在电子器件中应用的聚酰亚胺绝缘薄膜因此面临着越来越高的导热要求。

       传统的聚酰亚胺薄膜导热系数在0.2 W/(m·K)以下，无法满足电子器件的快速散热要求。近几年，国内外研究人员采用导热填料与聚酰亚胺树脂共混的方式来提高聚酰亚胺薄膜的导热性能。添加具有良好的导热性和绝缘性陶瓷类填料是制备导热绝缘薄膜的首选方案，主要填料种类有氮化硼、氮化铝、氮化硅等。导热填料的尺寸大小、加入量以及填料与基体界面的相互作用对复合材料的导热系数有重要的影响。

       电子器件的发展向微型化、薄型化、集成化转变，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增加，尤其 5G 高频通信对 PI 绝缘导热膜提出了更高的要求。5G 时代下的电子产品普及拉动了 PI 导热膜需求。各类消费电子中，智能手机对散热材料的需求量占比很大。随着 5G 技术的推广，平板电脑因其携带方便、显示效果良好等优点，赢得了更多市场商机， 超薄化的发展趋势有望扩大 PI 导热膜需求。随着个人电脑性能的不断提高，功耗和发热量会大幅增加，单台所需的散热膜面积扩大，未来 PC 所需要的 PI 导热膜也有望增加。