胶粘剂在电子工业中应用很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接到处都有胶粘剂的身影。胶粘剂在电子工业上的应用，除了做机械固定之外，还要求导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。其不同应用要求其具有不同的产品特性，使用寿命从数秒至几年不等，用量从不足微克到超过1吨等。

一、不同种类胶粘剂在电子工业中的应用。

      1、环氧胶：在电子工业中的应用*为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化（上海苍洪抗黄变剂BETTERSOL 1571 在环氧胶中有重要的应用，提升环氧胶的耐老化性能）。

      2、有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。

      3、热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下,可用热熔胶。

      4、丙烯酸酯胶：选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。紫外线吸收剂能大大提升丙烯酸酯胶的耐老化性能。

      5、聚氨酯胶：从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。

      6、预涂聚乙烯醇缩丁醛：可以形成坚韧且易组装的接头。

二、胶粘剂在微电子领域中三种主要应用

      1、管心粘接；

      2、电路元件与基板粘接；

      3、封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。

三、胶粘剂在大型设备的应用，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须使用室温固化的胶粘剂。

四、胶粘剂在电子设备上的应用。几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用；还有导弹前锥体环的粘接。

五、胶粘剂在印制电路板的应用。

      印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，*高使用温度约150°C。当在260°C高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。

      刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。