灌封是将液态高分子复合物灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。此工艺中所用的液态高分子复合物就是灌封胶。从材质类型来看，电子灌封胶常见有三种类型，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

       一、环氧树脂灌封胶。

       环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后很难拆掉，具有良好的密封功能，但也有少部分为软性。普通的产品耐温在100℃左右，加温固化的产品耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。常见的有环氧灌封胶有阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

       环氧树脂灌封胶对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。但其抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差；固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变，市场上常见的抗黄变剂一般也没有的满意的提升效果。

       环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

       二、有机硅灌封胶。

       有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，但粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶较常见，包括缩合型和加成性剂两类。一般缩合型产品对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型产品又称硅凝胶，收缩率小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

       有机硅电子灌封胶抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

       有机硅电子灌封胶适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

       三、聚氨脂灌封胶。

       聚氨酯灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶。其粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现气泡较多，灌封条件一定要在真空条件下操作。

       聚氨酯灌封胶耐低温性能好，防震性能优，具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀；对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。但聚氨酯灌封胶耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化和抗紫外线性能较弱、胶体容易变色，且容易起泡，必须采用真空脱泡。

       聚氨酯灌封胶适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。