在胶粘剂市场中，电子胶粘剂也称为电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片等。电子电器领域虽然用胶量较小，但其应用的特殊性和功能性决定了其较高的附加值。随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于超薄、超轻、全屏幕、多点触控、多传感器等多样化需求，所以在生产和组装的时候，需要大范围使用胶黏剂代替传统的螺纹和卡扣设计，层与层之间采用贴合粘接，提高了可靠性和整体性。这对电子材料用粘合剂（胶水）提出了更高的要求。常见单子胶粘剂有以下种类。

       一、环氧胶。

       环氧胶为透明液体，需以AB混合调配的方式使用。可用于电子产品零部件及结构件的粘结固定、密封防护、器件保护，灌封包装，导电，导热，SMT贴片，底部填充，芯片粘贴等。不同的产品可室温固化，或加热快速固化，固化后具有极高的粘结强度与机械强度，和优异的耐温、耐化学性能。

       二、有机硅胶。

       有机硅胶粘剂是一种半透明膏体状室温固化粘接胶，具有优异的抗冷热、耐老化和电绝缘性能，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。广泛用于电子元器件的固定补强、腔体密封、防水保护，覆膜，灌封包装、电子装置的抗辐射静电等。

       三、丙烯酸酯胶。

       其用聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂，有热塑性和热固性两种。丙烯酸酯胶粘剂有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，能快速固化。丙烯酸酯胶黏剂常用于电子元器件的粘接，固定等。

       四、聚氨酯胶。

       聚氨酯胶由异氰酸酯、多元醇、填料等组成，具有很好的弹性和拉伸性，且耐磨、耐寒、耐油等。聚氨酯结构胶在建筑、电子、交通等领域广泛使用。在电子领域，聚氨酯结构胶常用于灌封。

       五、厌氧胶。

       由甲基丙烯酸酯、引发剂、促进剂、稳定剂等组成，适用于粘结、密封、锁紧、紧固等功能。具有常温快速固化，耐低温性，密封性好，耐高压等特点，可用于电子产品零部件及结构件的密封防水防漏，定位装配，螺丝紧固等环节。

       六、UV胶。

       UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，是一种通过紫外线光照射固化的胶粘剂。它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。主要用于电子元器件的覆膜，粘接，包封等。