胶粘剂的应用非常广泛，仅就讨论在电子工业上的应用而言，除了做机械固定之外，还会要求其具有导热、导电、绝缘，适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。以下就对此应用做下汇总。

       一、多种胶粘剂在电子工业中的应用。

       环氧胶，它在电子工业中的应用很是广泛，通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好；有机硅胶，适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合；热熔胶，多应用在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的环境下；丙烯酸酯胶，它具有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，能快速固化；聚氨酯胶，适用温度范围广，从低温至121°C环境下始终保持柔软、坚韧、牢固。抗黄变剂在聚氨酯胶配方中具有很多的应用，尤其是户外或高温环境下具有耐黄变的性能要求下 ；预涂聚乙烯醇缩丁醛，它可以形成坚韧且易组装的接头。

       二、胶粘剂在微电子领域中的主要应用。

       1、管心粘接；2、电路元件与基板粘接；3、封装；4、印制线路板，由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。

       三、胶粘剂在电子设备上的应用。

       几乎在所有的电子设备上都有胶粘剂的应用，如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用；导弹前锥体环的粘接；航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；用于外部介电窗与基体粘接美国的丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

       四、胶粘剂在印制电路板的应用。

       印制电路板无论是刚性的还是可挠性的，都离不开胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，使用温度可达约150°C；当在260°C高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。

       五、在大型设备的应用。

       发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备，这类很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性，而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现，因此必须使用室温固化的胶粘剂。