电子灌封胶种类很多，市场上常见的主要有导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶等。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。本文汇总下常见的电子灌封胶种类及特点。

一、环氧树脂胶灌封胶。

       环氧树脂灌封胶固化后硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

       一些LED环氧树脂灌封胶具有使用过程中耐光抗黄变的要求，抗黄变剂BETTERSOL 1571在这类灌封胶中具有不错的效果。

       二、导热灌封胶。

       导热灌封胶(HCY)是一种低粘度、阻燃性、双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化速度越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，优质产品在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合，一般要符合欧盟ROHS指令要求。

        三、有机硅灌封胶。

       有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物，以赋予其导电、导热、导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是凭此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

       双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型和加成性两类。一般缩合型的产品对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。

       有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整，有透明、非透明或有各种颜色外观。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

        四、聚氨酯灌封胶。

       聚氨酯灌封胶即PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

       聚氨酯灌封胶硬度低,、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震、透明，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。