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简述环氧灌封胶在电子元器件的应用及不同种类电子产品灌封胶的特点


       环氧胶的应用非常广泛,其中电子灌封是重要应用领域之一,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂组份产品用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。环氧胶的灌封工艺可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮等性能。  

       环氧灌封胶根据不同的技术、工艺要求而具有多个品种。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类;从剂型上看常见的有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能一般,多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料是近年发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比,其突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。  

       总结来看,环氧灌封胶一般应满足的条件汇总如下。1、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。2、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。3、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。固化放热低,固化收缩小。4、固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。5、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。实践证明抗黄变剂BETTERSOL 1571可以有效提升环氧树脂灌封胶的耐候性能。

       以下谈谈不同种类灌封胶在电子产品应用的特点。  

       1、室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数。它在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

       2、应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。  

       3、室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。在加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。

       4、近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

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