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 20  专注高分子材料

抗紫外线、抗黄变

电子胶水的分类及应用简介


       

      胶粘剂是指通过界面的黏附和内聚等作用,能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。电子胶水是胶粘剂的细分产品之一,主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。电子胶水产品类型很多,常见的有EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中有机硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量较多,其他类型的电子胶水产量相对较少。

       一、SMT/SMD/SMC电子胶水。

       SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

       二、COB/COG/COF电子胶水。

       COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

       三、BGA/CSP/WLP电子胶水。

       BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

       四、MC/CA/LE/EP封装材料。

      MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

       五、特种有机硅电子封装材料。

       特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。抗黄变剂BETTERSOL 1513在这类有机硅胶中有重要的应用。


       电子胶水市场发展前景广阔。近年来在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一,电子产品制造大国的地位日益突出。在电子信息产业的拉动下,中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示,2016年,中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,同比增长12.1%。

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