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  20  专注高分子材料抗紫外线、抗黄变

PI膜全球生产厂家介绍

       聚酰亚胺薄膜(PI 膜)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料,由于其具有良好的耐候、绝缘、散热、尺寸安定性等性能,已逐渐应用于一般工业、软性印刷电路板产业、电子科技、绿能产业。目前OLED大热,无色透明PI(聚酰亚胺)膜有望搭上AMOLED软性显示器运用趋势,并在可见的未来扮演举足轻重的角色。       


       PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜*大的应用领域,其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外,对薄膜的热膨胀系数,面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。用于折叠屏的PI膜表面通常会做表层涂覆处理,涂覆膜层对抗刮擦、自清洁等性能有很高的要求。膜层还会添加紫外线吸收剂以增加其耐候性。

      目前市场上见到的PI薄膜一般带金黄色,并不算完全的透明,所以限制了材料在光电领域的一些领域。而无色透明的PI薄膜有望取代玻璃应用在OLED等显示器屏幕上,而且由于PI具有可以凹折的特性,可用于制备可挠式屏。未来仍需进口大量的电子级PI膜,其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距,不能满足FCCL中高端产品的要求。以下列出主要的生产厂商:

       美国杜邦(Dupont)。杜邦电路及包装材料(Dupont Circuit andPackaging Materials)公司于2010年10月底宣布,杜邦Kapton PV系列聚PI薄膜已工程化应用于无定形硅(a-Si)模块和铜铟镓硒(CIGS)太阳能光伏应用两个关键产品。杜邦Kapton PV系列PI薄膜可提供卷到卷的加工能力,具有低吸水率和高解吸率特点,有优良的介电性能,用陶瓷填充可增加电晕性和导热性。另外,苹果手机的防水系统涉及到一些封装材料,如杜邦公司的Kapton PI薄膜等。

       日本宇部兴产(Ube)。上世纪80年代,日本宇部兴产(Ube)开发了一种高性能的PI膜U-pilex S,与Kapton相比,它具有高的耐热性、较好的尺寸稳定性和低的吸湿性。但对于大尺寸的 FPC,该材料刚性较大而不适合。U-pilex 有较佳的耐化学性,在 TAB 中有较多应用,因为TAB需要较好的尺寸稳定性和耐热性能,且其尺寸较小,不需要高的弯曲性能。2011年Ube宣布与韩国Samsung Mobile Display(SMD)签署契约计划,在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游材料PI的合资企业,该合资企业所生产的PI将供应给SMD计划正式进行量产的次世代面板的基板使用。

       日本钟渊(Kaneka)。1980 年日本钟渊开始实验室研究PI薄膜,1984年在日本志贺建立量产Apical商标的PI薄膜生产线,产品主要应用于FPCs。1988年开发出具有优越尺寸稳定性的Apical NPI型号,1995年Apical AH型号产出175 μm、200 μm、225 μm厚度规格的产品。

       韩国 SKC KOLONPI。韩国SKC KOLONPI(SKC)于2001年启动PI薄膜的研发,2005 年完成 IN、IF 型号的开发(12.5~25.0μm),并建立了1#批量生产线,2006年完成LS型号的开发并于2007年6月应用于三星/LG手机,2009年10月开始供应给世界一号FPCB公司使用。

       日本**瓦斯(MGC)。**瓦斯(MGC)是目前全球**有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商,满足高耐热、高透明所需电子产品的需求,产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。

       日本三井化学(Mitsui Chemicals)。三井化学(Mitsui Chemicals)根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜,其玻璃化转变温度高达260 ℃以上,光线透过率大于88.0%。

       台湾达迈科技。达迈科技股份有限公司(简称达迈科技)成立于2000年6月,2001年12月T1产线开始试车;2002年3月开始给客户提供样品进行市场认证;2003年12 月完成整卷式 2-CCL 样品制作;2005 年 7 月自行开发TPI配方并完成整卷式高温热压合型双面样品试作;2005 年 10 月达迈科技与日本荒川化学(Arakawa Chemical)合作共同开发引入纳米二氧化硅粒子的湿式镀膜法(Platable Si-H)制备PI并应用于 COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市场及半加成法制造柔性印制电路板(Semi-additive FPC)技术;2007年12月与日本JFEC合资设立杰达薄膜科技股份有限公司,并以化学法制造IC封装用PI薄膜;2011年10月股票上市;2012年下半年T4产线投入营运;2013年5月联贷新台币15亿元扩充机器设备及充实营运周转资金,2013年年底前T5产线装机试产。另外,达迈科技已投资20万美元于大陆设立PI薄膜销售子公司。

       台湾达胜科技。达胜科技成立于2004年9月,2006年10月开始试车并提供样品给客户进行市场认证。达胜科技的制造技术与杜邦新竹、达迈科技的类似。从原材料配方组成到制造过程所需相关设备均自行开发与设计,主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜,达胜科技是中国台湾地区可生产12.5~225μm全尺寸高性能PI薄膜的**厂家,产品具有创新性及较强的国际竞争力。




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