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产业知识—你对覆铜板产业的了解有多少?

一、覆铜板概述

      覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。相对于柔性覆铜板, 刚性覆铜板占据了市场一半以上的份额,其应用范围较广,例如计算机,通信系统和家用电器。根据Global Market Insights,Inc.进行的研究,覆铜板的市场需求稳步增长,预计到2025年,覆铜板的全球市场规模预计将超过150亿美元。除印刷电路板(PCB)制造外,下游电子信息产业(如光学信息存储系统和真空荧光显示器)的迅速扩张,半导体制造,电子装配技术以及电子机械产品的不断发展也将在未来几年推动全球覆铜板市场的扩张。其中,最大的应用市场是来自于5G基础架构材料需求的不断增长,这将在近些年进一步加快覆铜板产品的市场规模。 

     

      对于覆铜板所用树脂,市场细分为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺和其他树脂。其中,环氧树脂除了具有良好的机械和粘合性能外,还提供了耐化学性能,是树脂中比较受欢迎的材料选择之一。如左图是覆铜板不同原材料特点表。


 





       如下图是覆铜板常见种类及其特点与应用。

  

二、覆铜板的生产工艺及质量评估参数。

      覆铜板是将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料,将其浸泡在树脂中后,浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体,再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。附着力促进剂在提升树脂增强材料与覆铜板的粘结强度、增加其剥离强度性能上具有重要的作用。

覆铜板仅在满足以下几个方面的性能要求时才能被视为表现良好,如下图。

三、覆铜板的应用前景。

       覆铜板按应用市场细分为计算机、通信系统、消费电器、车辆电子、医疗保健设备、国防技术和其他应用。其中由于汽车行业的快速发展,覆铜板在车载电子产品产业中收入超过了25亿美元。汽车的各种安全功能,如警报系统,盲点检测系统和车道偏离系统等,都需要PCB才能有效发挥作用。随着汽车产业的快速发展,该细分市场有望在近期获得急速增长。 

       推动覆铜板市场增长的另一个重要因素是与5G技术相关的有利趋势。覆铜板广泛用于5G基础设施材料中,与物联网(IoT)、自动化、人工智能(AI)、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)相关的产品和设施建设有希望的未来几年不断增长,以配合并满足5G技术的需求。 

       在消费类设备和医疗保健设备应用也被视为极有潜力的市场。尤其是随着人口老龄化的增长趋势,各类医疗检测设备的研发和批量使用呈现急速增长。在不断完善的保险和各类政策不断重视扶持下,该行业有望在近几年的到极大技术支持和资金投入。这将促使覆铜板制备的PCB迅猛增长。

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