由于疫情扩散、油价和金融市场暴跌的冲击，世界经济的发展前景蒙上阴影。在此背景下，我国提出的“新基建”概念被国内外寄予了广泛的期望。那么“新基建”到底包括哪些内容？“新基建”又会给化工原料、新材料、胶粘剂、涂料等行业带来哪些新机遇呢？

      20日国家发改委举行例行新闻发布会，会上首次明确了我国对新型基础设施的定义和范围，列举如下：

      1、信息基础设施。以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等；

      2、融合基础设施。包括智能交通基础设施、智慧能源基础设施等；

      3、创新基础设施。包括重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。

      据不完全统计，截至目前，全国31个省份宣布的投资总额已经超过40万亿。不过，这并不是2020年一年内的投资金额，而是地方政府开出的多年投资计划清单，并不一定100%都会完成。

      如下图所示，以下简单介绍下5G产业建设为相关化工新材料带来的商机。

       1、手机天线——LPC、MPI、PI。

       LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线；除了LCP材料，目前用来作为手机天线的材料还有传统的PI（聚酰亚胺）材料以及改良的MPI（Modified  Polyimide，改性聚酰亚胺）材料。

       2、PCB板、线缆——PTFE。

       高频高速覆铜板主要采用PTFE树脂作为主体材料，PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。目前业内通常采用聚四氟乙烯作为主体材料制备高频高速覆铜板，全面代替FR-4覆铜板用于5G天线的PCB板中。

       智研咨询的数据显示，5G单个宏站耗用PCB板面积约为4m2，如果按照PTFE高频高速覆铜板单位面积600元/m2的均价计算，在5G宏站总量600万套的情景假设下，预计用于5G宏站的PTFE材料市场规模约将达到30~40亿元。除此之外，PTFE材料还可以用作基站线缆的生产。半柔同轴电缆采用PTFE作为绝缘体，凭借PTFE超低介电损耗，表现出优异的衰减屏蔽性能。在5G基站建设过程中，半柔同轴电缆将全面取代轧纹同轴电缆，叠加馈线用半柔同轴电缆，半柔同轴电缆需求将随5G基站的建设爆发式增长，绝缘层PTFE材料的需求也将同步增长。

       3、光纤光缆——光纤涂覆材料。

       紫外固化光纤光缆涂覆材料是用于保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能的涂料。它是由光纤拉制成型时涂覆的一层软的缓冲层、后来涂覆的一层较硬的坚韧、耐磨、耐化学品等特性的保护层组合，以及着色涂层组成的多层保护体系。光纤光缆涂覆材料采用紫外固化技术，进一步提高了光纤质量，降低了光网成本。

       4、电子用胶——胶粘剂。

       5G对胶粘剂的防水性、导电性、导热性、可靠性等方面有了更高的要求。UV光固化胶粘剂、聚氨酯热熔胶、丙烯酸酯胶、环氧树脂胶、导电导热胶、OCA光学胶等需求将大幅提升。一些组装部位的OCA光学胶对耐候、阻隔紫外线有很高的要求，必将带动高性能紫外线吸收剂的消费。

       5、手机后盖——PC/PMMA复合板。

      手机后盖是PMMA新兴的应用领域。5G时代逐步到来，为了满足更轻薄、更便携的发展方向及5G通信对信号传输更高的要求，复合板材PC/PMMA已经和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案。PC/PMMA复合板就是将PC和PMMA通过共挤的方法制得的。PMMA具有较好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韧性，所以作为内层。而PC/PMMA复合板兼具PC和PMMA的优点，既能满足刚性与装饰的要求，同时又可以满足无线充电无屏蔽的需要，并且较3D玻璃和陶瓷成本低。