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恒坤股份转型融资1.67亿,及我国光刻胶产业的发展布局

      据证券资讯报道,近日,新三板公司恒坤股份完成了股票发行认购,定增融资1.67亿元,获得前海股权投资基金(有限合伙)、深圳市创新投资集团有限公司等知名基金认购。据公告,恒坤股份以11元/股的价格,向包括控股股东及实际控制人易荣坤在内的9名投资者,合计发行1517.27万股,募集资金1.67亿元,全部用于公司及各级全资或控股子公司补充流动资金。 

      资料显示,恒坤股份成立于2004年12月,主要为处于移动互联产业链的各大触摸屏制造厂商和显示平板制造厂商提供各类光电膜器件及视窗镜片产品等,公司自2015年5月25日开始挂牌转让。

      随着国家对集成电路扶持战略出台,恒坤股份开始转型半导体光刻胶业务。2016年10月公司与韩国锦湖化工达成战略合作意向,开拓光刻胶市场。2018年9月6日,公司全资子公司HENGKUNPRECISION INDUSTRY(HK)CO.,LIMITED取得国内知名存储器IC大厂订单,总金额为2万美元,订单标的物为Krf光刻胶(Photoresist),这是公司取得的第2家IC大厂光刻胶订单。目前,恒坤股份已经掌握了光刻胶与前驱体的研发和生产,并于2019年初在漳州设立了光刻胶生产基地和在大连设立了前驱体生产基地。



      光刻胶常被称为是特殊化学品行业技术壁垒最高的材料,面板微米级和芯片纳米级的图形加工工艺,对专用化学品的要求极高,不仅材料配方特殊,品质要求也非常苛刻。根据近期曝光的新一轮修订的《瓦森纳安排》,增加了两条有关半导体领域的出口管制内容,主要涉及光刻软件以及12寸晶圆技术,目标直指中国正在崛起的半导体产业,其中光刻工艺是半导体制造中最为核心的工艺步骤之一,高端半导体光刻胶出口或被隐形限制。

      现阶段,尽管国内半导体光刻胶市场被日韩企业所垄断,但在国家科技重大专项政策的推动下,苏州瑞红、北京科华等国产厂商已经实现了部分高端半导体光刻机技术的突破。目前,晶瑞股份(苏州瑞红)承担了国家重大科技项目 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目并通过验收,在国内实现了 i 线(365nm)光刻胶量产,并在中芯国际、扬杰科技、士兰微等知名半导体厂通过了单项测试和分片测试,取得了客户的产品认证。同时,子公司苏州瑞红研发的 RZJ-325 系列光刻胶、高粘附性光刻胶RFJ-210G、TFT-Array 光刻胶部分产品、厚膜光刻胶 RZJ-T3520 等光刻胶产品也取得重大进展将逐步推向市场。

      北京科华现代化光刻胶生产线主要以 g 线和 i 线正胶为主, 分辨率最高能够达到 350nm 的水平。到 2009 年5 月,建成 g/i 线正胶生产线(500 吨/年)和正胶配套试剂生产线(1000 吨/年)。

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